友嘉科技股份有限公司
成立日期： 1996年5月 資本額： 新台幣柒億伍仟柒佰零貳萬肆仟元整 建地面積： 位於桃園幼獅工業區，建地面積 2,196m2 (含無塵室543m2) 品質認證： ISO 9001 & ISO 14001 品管與認證 願景：高品質雷射二極體製造商及光電半導體產業及雷射製造之翹楚 營運政策： 以先進之技術提供客戶高品質及具競爭力之產品以達到與客戶共創雙贏
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友嘉科技營業項目
雷射二極體
MOCVD晶圓成長
雷射二極體晶粒
半導體雷射製程
半導體雷射封裝
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https://125432.web66.tw頎邦科技股份有限公司
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale P
友嘉科技聯絡資訊
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公司名稱
友嘉科技股份有限公司
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統一編號
96978717
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聯絡人
營業處
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聯絡電話
03-4852687
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公司所在地
桃園市楊梅區桃園縣楊梅市高獅路156號
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服務時間
週一至週五 08:00AM - 17:00PM
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https://0425347288.web66.com.tw勝華科技股份有限公司
1.經營理念：我們相信，不斷為別人創造希望，必能使本公司獲得最大之成長及永續之經營，訂定了